فراخوان جذب ایده توسعه محصول با استفاده از دستگاه اسپارک پلاسما سینترینگ (SPS)

« مرکز صنعتی‌سازی نانوفناوری کاربردی « (ICAN) با همکاری مجموعه چالش های نوآوری و فناوری «Innoten» و با هدف توسعه محصول با استفاده از دستگاه اسپارک پلاسما سینترینگ (SPS) ، به دنبال حمایت از طرح ها و ایده های خلاقانه است. روش اسپارک پلاسما سینترینگ یک روش تحت فشار است که براساس تخلیه الکتریکی پالس‌های جریان در فاصله بین ذرات پودر و تولید اسپارک (جرقه) عمل می‌کند. زمانی که اسپارک ناشی از تخلیه الکتریکی در محل اتصال یا فاصله بین ذرات پودر ایجاد می‌شود، حرارت موضعی در ستون تخلیه، باعث افزایش آنی دما تا بیش از 1000 درجه سانتیگراد می‌شود. این حرارت بالا سبب تبخیر ناخالصی‌ها و همچنین تبخیر سطحی ذرات پودر در محدوده اسپارک می‌شود.  بلافاصله پس از این ناحیه تبخیر، یک منطقه ذوب سطحی ایجاد می شود. این نواحی ذوب سطحی از طریق جریان الکترون‌ها (در طی زمان وصل جریان) و ایجاد خلأ (در طی زمان قطع جریان) به سمت هم کشیده شده و ناحیه گلویی را تشکیل می‌دهند. این تکنولوژی کاربردهای زیادی در حوزه‌های مختلف مانند صنایع دفاع، خودروسازی، هوافضا، الکترونیک و اپتیک، بیومواد، انرژی دارد که نیاز به قطعات با چگالی بسیار بالا (نزدیک به چگالی تئوری) و یا قطعات بسیار مستحکم با تخلخل کنترل شده است. از علاقه‌مندان دعوت می‌شود تا با ارسال طرح‌های پیشنهادی خود از فرصت همکاری با مرکز صنعتی‌سازی نانوفناوری کاربردی و استفاده از زیرساخت‌های این مجموعه به منظور تجاری سازی محصول مورد نظر ‌به همراه اعطای 50 میلیون ریال جایزه نقدی به سه طرح برگزیده بهره‌مند شوند.

از علاقه­ مندان دعوت می‌شود تا با ارسال طرح‌های پیشنهادی خود از فرصت همکاری با مرکز صنعتی‌سازی نانوفناوری کاربردی و استفاده از زیرساخت‌های این مجموعه به منظور تجاری سازی محصول مورد نظر ‌به همراه اعطای 50 میلیون ریال جایزه نقدی به سه طرح برگزیده بهره‌مند شوند. از صاحبان ایده و فعالان این حوزه دعوت می شود که طرح های پیشنهادی خود را برای دبیرخانه آی چلنج ارسال کنند.